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CQFP陶瓷四边扁平外壳
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陶瓷四边扁平外壳，具有体积小、重量轻、封装密度高、热电性能好、适合表面安装。常用的引线节距分别有1.27mm、1.00mm、0.80mm、 0.65mm和0.50mm等，适用于各种大规模集成电路封装，如ECL及CMOS门阵列电路等。
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陶瓷四边扁平外壳，具有体积小、重量轻、封装密度高、热电性能好、适合表面安装。常用的引线节距分别有1.27mm、1.00mm、0.80mm、 0.65mm和0.50mm等，适用于各种大规模集成电路封装，如ECL及CMOS门阵列电路等。
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