CFP陶瓷扁平外壳

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产品类别

材料及含量

-

应用领域

生产工艺

原料材料 -
粉体制备 -
成型工艺 -
烧结工艺 -
加工工艺 -

产品描述

型号
品牌
原产地
-
发货地
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银川经济技术开发区西区战略新材料加工区1号厂房
经营模式 生产型
产品类别 陶瓷粉体, 陶瓷制品
生产工艺
-

联系人信息

供应商 联系方式 - / wangx***@ascendus.com.cn

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产品详情

具有体积小、重量轻、封装密度高、安装方便、可靠性高等特点。常规引线节距为1.27mm,也可定制其他非标准节距产品。适合表面安装的封装形式。
 参数指标

产品名称 引出端数 引出端节距 芯腔尺寸 陶瓷件尺寸 封口形式 是否带热沉
FP04X2 4 1.27 3.4*1.6 5*3.2 平封
FP08M 8  1.27 2.5*1.8 5.6*5.2 平封
FP08N 8  1.27 3.4*2.2 6.6*4.2 平封
FP10K 10  1.27 4.5*3 6.35*6.35 平封
FP14H 14  1.27 3.4*2.4 9*4.4 平封
FP16F 16  1.27 8.1*5.1 10.4*7.4 平封
FP16P 16  1.27 5*2.5 9.9*6.35 平封
FP20D 20  1.27 5.6*4.3 10.1*7.5 平封
FP28 28  1.27 6.3*5.3 17.75*12.45 平封
FP36 36  1.27 19.67*9.66 23.37*14.73 平封

贸易信息

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