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陶瓷双列直插外壳是一种插装型外壳,一般的引脚节距为2.54mm,跨度一般有15.24mm、10.16mm和7.62mm等常用规格,产品广泛使用于引出端数小、组装密度要求不高的各类集成电路、光耦器件、MEMS等的封装。有平行封焊和合金焊料熔封等封口方式可供选择。
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陶瓷双列直插外壳是一种插装型外壳,一般的引脚节距为2.54mm,跨度一般有15.24mm、10.16mm和7.62mm等常用规格,产品广泛使用于引出端数小、组装密度要求不高的各类集成电路、光耦器件、MEMS等的封装。有平行封焊和合金焊料熔封等封口方式可供选择。
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