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AMB,陶瓷基板

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产品类别

材料及含量

应用领域

生产工艺

原料材料 -
粉体制备 -
成型工艺 -
烧结工艺 -
加工工艺 -

产品描述

型号
品牌
原产地
韩国
发货地
韩国

首尔
经营模式 贸易型 服务型
产品类别 陶瓷制品
生产工艺
-

联系人信息

供应商 联系方式 - / kfkui***@naver.com

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产品特点

SMB (Sputtering Metal Bonding) Technology
• Sputtering bonding process uniquely applied to LX Semicon’s Ceramic Substrates differentiates from commercial brazing process.
• The process is developed to form a rigid and firm metal/ceramic reaction layer without brazing paste.
• Easily applied by combining various thickness of Cu plate asymmetrically

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