氮化铝原粉

产品简介

电子材料专用高纯度氮化铝粉末是烧结氮化铝基板的最佳材料选择。其烧结出的氮化铝基板具有超高的热导性、高的电绝缘率和与硅片等半导体材料相似的热膨胀性能，在电子封装行业具有广泛的应用。 使用碳热还原法来生产制备高纯度电子级氮化铝粉体。 这种方法的优势在于存在非常广泛的原材料供应(Al2O3)，同时可以获得稳定的过程控制。

产品优势

1. 高纯度。    

2. 粒度分布集中。

3. 应用场景广泛 ，可用于流延、造粒及填料等。

4.  粒径可根据不同场景需求进行定制，满足客制化需求。