该产品由 成都泰美克晶体技术有限公司 发布
氧化铝、氮化铝陶瓷基板
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借助精湛的研磨、抛光等加工技术，可对陶瓷基板材料进行单、双面研磨、抛光加工，可获得优异的TTV、WARP，表面粗糙度可达到Ra:0.03-0.05μm，无孔洞现象，可应用于体积小、精度要求高、布线密度高的相关产品。
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