1. 7月8日美通社报道，美国HexaTech公司宣布推出优化版本氮极性氮化铝（N-polar AlN）衬底——相比传统的铝极性（Al-polar）外延生长，氮极性面有望带来显著的性能提升。此项全新氮极性工艺可应用于HexaTech所有标准2英寸直径衬底产品。Hexatech公司透露，这项N极过程技术已经开发了一年多，可以直接按直径和体积扩展，并且很好地与HexaTech之前宣布的100毫米扩展计划相契合，该计划部分得到了美国国防部DARPA UWBGS计划的支持。
2. 7月9日，福建华清电子材料科技有限公司与重庆市涪陵区签订半导体封装项目合作协议。据了解，华清电子半导体封装项目分三期建设，总投资20亿元。华清电子成立于2004年，是国内领先的关键基础材料--氮化铝陶瓷供应商，是国内首家专业从事高热导率氮化铝陶瓷研发、生产、销售于一体的高科技企业。核心产品有氧化铝陶瓷基板(96%、99.6%、ZTA)、氮化铝陶瓷基板(180、200、230、250W/m·K)、氮化硅陶瓷基板、覆铜陶瓷基板(DBC、AMB)及精密陶瓷(氧化铝、氮化铝、氮化硅)，产品主要应用于5G通讯、LED封装、功率模块(IGBT)、影像传感、汽车电子、光伏储能等高科技领域。
3. 7月10日，村田官方宣布，已开始量产业市面初款0402英寸（1.0×0.5mm）47µF的多层陶瓷电容器。相比于容值同为47µF的村田过往产品（0603英寸），该产品的实装面积减少了约60%。此外，与尺寸同为0402英寸的村田过往产品（22µF）相比，产品的容值提升约2.1倍。更重要的是，由于可在最高105°C的高温环境下使用，因此可以将本产品置于芯片附近，有助于提升客户产品及设备的性能。
2. 7月9日，福建华清电子材料科技有限公司与重庆市涪陵区签订半导体封装项目合作协议。据了解，华清电子半导体封装项目分三期建设，总投资20亿元。华清电子成立于2004年，是国内领先的关键基础材料--氮化铝陶瓷供应商，是国内首家专业从事高热导率氮化铝陶瓷研发、生产、销售于一体的高科技企业。核心产品有氧化铝陶瓷基板(96%、99.6%、ZTA)、氮化铝陶瓷基板(180、200、230、250W/m·K)、氮化硅陶瓷基板、覆铜陶瓷基板(DBC、AMB)及精密陶瓷(氧化铝、氮化铝、氮化硅)，产品主要应用于5G通讯、LED封装、功率模块(IGBT)、影像传感、汽车电子、光伏储能等高科技领域。
3. 7月10日，村田官方宣布，已开始量产业市面初款0402英寸（1.0×0.5mm）47µF的多层陶瓷电容器。相比于容值同为47µF的村田过往产品（0603英寸），该产品的实装面积减少了约60%。此外，与尺寸同为0402英寸的村田过往产品（22µF）相比，产品的容值提升约2.1倍。更重要的是，由于可在最高105°C的高温环境下使用，因此可以将本产品置于芯片附近，有助于提升客户产品及设备的性能。
