株洲艾森达新材料科技有限公司成立于 2021 年 3月，公司位于株洲市天元区天易科技城自主创业园一期 K2 地块 3 号厂房。

公司产品丰富，涵盖氮化铝粉体（包含流延粉、造粒粉、填料粉）、氮化铝基板、氧化铝基板、氮化硅基板、HTCC用氮化铝生瓷片、氧化铝生瓷片、LTCC用生瓷片、以及各种生瓷片的配套浆料、陶瓷多层基板、陶瓷封装管壳、UVLED支架、各类加热片、陶瓷结构件等，广泛应用于电子、通讯、航空、航天、冶金、石油、化工、照明、体育、医疗、原子能、太阳能等领域。我们致力于成为拥有核心技术和重要影响力的高可靠电子陶瓷材料企业。

株洲艾森达新材料科技有限公司
公司拥有员工200余人，拥有雄厚的技术研发团队和先进的全套生产设备，氮化铝粉体、基板、结构件、氮化铝多层线路板（HTCC）的生产研发能力、技术水平已达到较高水平。

公司在同行业中率先通过了GB/T19001、IS09001质量管理体系、IATF16949汽车行业质量管理体系等认证。截止 2022年公司共获授权（或已受理）专利 60项，其中软件著作权 6 项，发明专利 14项，实用新型 40项；宁夏艾森达新材料科技有限公司于 2018 年 11 月通过了国家高新技术企业认定，银川新材料发展有限公司2022年4月通过了国家高新技术企业认定。

公司一贯坚持科技创新，提升企业核心竞争力的原则。公司研发的氮化铝粉体、高热导氮化铝基板是解决当前电子基板及电子封装领域对于热管理需求的关键材料之一。公司开发的粉体各项技术指标达到或优于日本同类产品，在填补国内高品质、高可靠性氮化铝陶瓷产品的空白的同时，对提高我国电子陶瓷材料在国际市场的竞争力，推动国内相关电子行业的发展将起到了重要的作用。研发的氮化铝基板，自主创新的即烧型产品工艺，具有较高的产品可靠性优势和成本优势。开发的HTCC产品分别以氮化铝和氧化铝作为介质材料，可应用于微波器件封装、大规模集成电路封装、混合集成电路封装、光电器件封装、LED芯片封装、半导体封装等多个领域。

公司依靠科技求发展，以品质保证、服务专业、顾客满意为宗旨，Ascendus将与客户携手共进，共同发展。