1. 2月28日，新乡市生态环境局延津分局公布了关于《河南新锐先进材料有限公司年产6000吨精密陶瓷材料项目》环评文件受理的公示。该项目计划投资8000万元，建设地点位于河南省新乡市延津县先进制造业开发区。项目内容包括年产5000吨碳化硅和1000吨碳化硼精密陶瓷，预计将为地方经济和产业发展带来积极影响。河南新锐先进材料有限公司成立于2025年11月3日，专注于非金属矿物制品、有色金属合金、特种陶瓷及其他相关产品的研发与生产，并提供新材料技术研发和相关服务。
2. 3月3日消息，韩国陶瓷技术院（KICET）的申孝顺与池相洙博士领导的研究团队宣布，成功开发出厚度约0.2 毫米（相当于信用卡厚度）的超薄陶瓷半导体封装基板，实现了陶瓷基板“轻薄化”突破。该项技术采用自主开发的叠层／烧结工艺，在低温条件下将陶瓷薄片以“沙漏式”叠层形式结合，有效将陶瓷在加热过程中的收缩率从原先的约15％降低至约0.05％，从而成功制备出厚度极薄且精度高的陶瓷基板。团队表示，这种陶瓷基板兼具高信号传输速率、高功率效率和高精度电路布局能力，相比传统廉价高分子材料基板更适合AI半导体等高速应用场景；同时相较硬脆易裂的玻璃基板，其通孔加工更为简便且易于大面积化生产。研究团队已就该技术申请了专利，并在推进作为下一代半导体封装基板的实证研究。
3. 2月26日，大连海外华昇电子科技有限公司与惠州宝顺美科技有限公司正式签署战略合作协议，双方将围绕多层陶瓷电容器（MLCC）关键原材料领域开展深度协作，共同打造涵盖高纯度介电陶瓷粉体与高端电子浆料的系统化解决方案。根据合作内容，双方将重点推进小粒径、高纯度钛酸钡介电材料与纳米级金属电子浆料的协同研发，在材料性能匹配、烧结收缩控制及配套体系优化等方面展开联合攻关，加快成果转化与产业化进程。通过上下游技术整合，提升MLCC核心材料的稳定性与一致性，满足高端及车规级应用需求。此举有望推进MLCC核心原材料国产化与产业链协同，提升国内在高端电子元件供应链中的竞争力。
2. 3月3日消息，韩国陶瓷技术院（KICET）的申孝顺与池相洙博士领导的研究团队宣布，成功开发出厚度约0.2 毫米（相当于信用卡厚度）的超薄陶瓷半导体封装基板，实现了陶瓷基板“轻薄化”突破。该项技术采用自主开发的叠层／烧结工艺，在低温条件下将陶瓷薄片以“沙漏式”叠层形式结合，有效将陶瓷在加热过程中的收缩率从原先的约15％降低至约0.05％，从而成功制备出厚度极薄且精度高的陶瓷基板。团队表示，这种陶瓷基板兼具高信号传输速率、高功率效率和高精度电路布局能力，相比传统廉价高分子材料基板更适合AI半导体等高速应用场景；同时相较硬脆易裂的玻璃基板，其通孔加工更为简便且易于大面积化生产。研究团队已就该技术申请了专利，并在推进作为下一代半导体封装基板的实证研究。
3. 2月26日，大连海外华昇电子科技有限公司与惠州宝顺美科技有限公司正式签署战略合作协议，双方将围绕多层陶瓷电容器（MLCC）关键原材料领域开展深度协作，共同打造涵盖高纯度介电陶瓷粉体与高端电子浆料的系统化解决方案。根据合作内容，双方将重点推进小粒径、高纯度钛酸钡介电材料与纳米级金属电子浆料的协同研发，在材料性能匹配、烧结收缩控制及配套体系优化等方面展开联合攻关，加快成果转化与产业化进程。通过上下游技术整合，提升MLCC核心材料的稳定性与一致性，满足高端及车规级应用需求。此举有望推进MLCC核心原材料国产化与产业链协同，提升国内在高端电子元件供应链中的竞争力。
