1. 根据国家知识产权局公开信息，富乐华半导体近期在 AMB 陶瓷基板技术领域取得两项专利进展。四川富乐华半导体科技有限公司于 2025 年 7 月申请专利 “一种基于双硬度铜层调控的 AMB 陶瓷基板翘曲控制方法”（CN120854271A），通过铜片分级预处理与差异化钎焊工艺，有效降低基板翘曲、提升良率。同期，江苏富乐华功率半导体研究院与江苏富乐华半导体科技联合申请 “一种减少 AMB 覆铜陶瓷基板焊料蚀刻铜残留的方法”（CN120857364A），该方法通过多次浸泡与清洗工艺，有效减少焊料蚀刻后铜残留，优化产品品质。

2. 国瓷材料11月4日在互动平台称，随着新能源汽车800V、1000V高压快充技术的推广，公司陶瓷球产品已在多家国内外头部车企主力车型上实现批量供货，有效解决驱动电机轴承的电腐蚀问题。与此同时，机器人产业的迅速发展也带来了对高性能陶瓷轴承球的需求。凭借轻质、高精度和长寿命等特性，陶瓷球有望成为机器人关节与驱动系统的理想用材，公司正积极关注其在该领域的应用前景。