1. 据俄罗斯科技媒体3月10日报道，Skolkovo Institute of Science and Technology（Skoltech）研究团队开发出一种基于双钙钛矿结构 Ba₂YNbO₆ 的新型耐高温陶瓷材料，可作为下一代燃气轮机和航空发动机热障涂层（TBC）候选材料。该材料在约2000℃高温环境下仍可保持稳定性能，在1000℃时热导率约为1.9 W/(m·K)，低于现有行业标准。同时，其热膨胀系数与镍基高温合金接近，有助于降低热循环过程中涂层开裂风险。相关研究成果已发表于Ceramics International期刊。
2. 3月11日，湖北皓星阳科技有限公司在湖北省咸宁市崇阳县经济开发区举行开业典礼。该项目由正皓集团投资建设，总投资13.9亿元，分两期实施：一期建设特种陶瓷精密结构件研发中心及样板工厂，二期规划用地约100亩，重点生产特种陶瓷材料、石墨手机模具及光学元器件等产品。企业专注于碳化硅等特种陶瓷材料研发与制造，致力于打造从原料到成品的碳化硅全产业链生产基地。项目投产后，将进一步完善当地新材料产业链，并带动半导体、新能源及高端装备等相关产业协同发展。
3. 韩国Korea Institute of Ceramic Engineering and Technology（KICET）近日宣布，由申孝顺与池相洙博士团队成功开发出一种超薄陶瓷半导体封装基板，厚度约0.2毫米，与信用卡相当。该技术采用原创叠层-烧结工艺，在低温条件下对低收缩陶瓷薄片进行叠压，将烧结收缩率从约15%降低至0.05%。该陶瓷基板可实现高密度电路与高速信号传输，有望满足人工智能（AI）半导体对高功率效率与高速互连的需求。相比近年来备受关注的玻璃封装基板，该技术在通孔（via）加工、大面积制造及成本方面具有优势，目前研究团队已申请相关专利，并正在开展半导体封装基板应用验证。
2. 3月11日，湖北皓星阳科技有限公司在湖北省咸宁市崇阳县经济开发区举行开业典礼。该项目由正皓集团投资建设，总投资13.9亿元，分两期实施：一期建设特种陶瓷精密结构件研发中心及样板工厂，二期规划用地约100亩，重点生产特种陶瓷材料、石墨手机模具及光学元器件等产品。企业专注于碳化硅等特种陶瓷材料研发与制造，致力于打造从原料到成品的碳化硅全产业链生产基地。项目投产后，将进一步完善当地新材料产业链，并带动半导体、新能源及高端装备等相关产业协同发展。
3. 韩国Korea Institute of Ceramic Engineering and Technology（KICET）近日宣布，由申孝顺与池相洙博士团队成功开发出一种超薄陶瓷半导体封装基板，厚度约0.2毫米，与信用卡相当。该技术采用原创叠层-烧结工艺，在低温条件下对低收缩陶瓷薄片进行叠压，将烧结收缩率从约15%降低至0.05%。该陶瓷基板可实现高密度电路与高速信号传输，有望满足人工智能（AI）半导体对高功率效率与高速互连的需求。相比近年来备受关注的玻璃封装基板，该技术在通孔（via）加工、大面积制造及成本方面具有优势，目前研究团队已申请相关专利，并正在开展半导体封装基板应用验证。
