片式多层陶瓷电容器是指在流延（或轧膜）工艺生产的陶瓷膜片上，先印刷上几十个或几百个电极图案，然后把许多层这种膜片交错叠合，层间用聚乙烯醇缩丁醛（PVB) 溶液粘合、精确的定位、叠层加压形成一个整体。再通过切割，脱粘合剂，一次烧结使之形成独石结构，在制作端电极后，就制成了片式多层陶瓷电容器。

片式多层陶瓷电容器是最早出现的一种电子片式元件，英文MLCC (Multilayer Ceramic Capacitor) 。

1.片式多层陶瓷电容器电极材料

各种电容器瓷料均可用于制造片式多层陶瓷电容器。按其烧结温度与不同的电极材料相匹配可将片式多层陶瓷电容器分为三种类型：高温烧结型。即烧结温度高于1300℃, 电极材料必须采用Pt、Pd等耐高温金属。产品成本昂贵，只用干较特殊的整机中。中温烧结型。即烧结温度为1000~1250℃，采用Ag/Pd的合金电极。低温烧结型。即烧结温度低到900℃或更低，采用全Ag电极或低含量Pd的Ag/Pd合金电极，使片式多层陶瓷电容器的成本大幅度降低。

2.片式多层陶瓷电容器的结构特点及制造工艺

片式多层陶瓷电容器采用电极交错的结果是增大了元件有效面积，提高了元件的耐冲击性。

其制造工艺如下：

原料（陶瓷粉末、添加剂、粘合剂、溶剂）——原料的混合（球磨机）——流延成型——坯料干燥、分检——循环加压、印刷内电极——陈腐、等静压——切割、排胶——烧结——上端电极（浸银）——上端电极（三层镀）

片式多层陶瓷电容器是世界上出现最早、用量最大、发展最快的一种片式元件。它的特点表现在以下几个方面：

① 高介电常数的一类，体积小、容量大，容积比可达10μF/cm3;

②温度补偿的一类，有各种容量温度系数，Q值高；

③无极性，绝缘电压和绝缘电阻高；

④内部电极设在介电陶瓷内部，耐湿性好。

片式多层陶瓷电容器 MLCC 广泛用于各种电子整机中的振荡、耦合、滤波和旁路，尤其是高频电路。如一台笔记本电脑大约有180只片式器件；一部手机中，大约有400多只片式元器件，其中大约使用200只MLCC。

为适应电子整机向数字化、高频化、多功能化以及便携式方向发展，小型化、高功能化与高频化是全球叠层器件发展的主要趋势。

①小型化

无源元件紧跟电子产品小型化的步伐，尺寸愈来愈小。

②高频化

随着信息与通讯产业向高频化发展，如通信业向5. 8GHz 发展，要求片式多层陶瓷电容器能用到5. 8GHz。

③ 多功能组件

将几个相同或不相同（电容／电阻／电感）组件互相搭配，整合成一个多功能组件，可大幅降低组装成本，提高元件单价、提高产品可靠度，也有助于电子产品的小型化。叠层元件的集成在大幅度缩小电路板的面积，减少电子产品的尺寸、减轻质量、增加产品的功能等方面，具有前景。

④降低生产成本

在贵金属价格高涨的情况下，开发更低的烧结温度，减少贵金属Pd、Ag的用量，开发其他金属如铜、镍的使用，可大幅度降低生产成本。

片式多层陶瓷电容器