1. 6月24日，富乐华半导体官微宣布攻克高导热Si₃N₄陶瓷基板全流程自主技术，打破日企Maruwa、JFC长期垄断，为我国功率半导体产业链提供关键支撑。在研究院王斌博士带领下，富乐华成功实现从材料配方、制造工艺到产品应用的全流程自主开发。目前该基板已完成多轮自有模组验证测试，产品性能稳定，可靠性强，具备大批量交付能力，正加速导入新能源汽车、光伏储能、轨道交通等核心行业客户。目前，富乐华正在积极推进自研高导热Si3N4陶瓷基板的市场化与商业化进程。
2. 近日，河北鹿泉经开区微信公众号发布文章表示，中瓷电子烧结产线项目总投资0.5亿元，总建筑面积4000平方米，主要建设一栋14米钢结构厂房，形成一条半导体陶瓷外壳烧结工艺生产线。该项目已完成基础施工，正在进行主体钢结构施工，将于今年9月竣工投产。资料显示，河北中瓷电子科技股份有限公司成立于2009年，专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的企业，公司技术优势主要体现在电子陶瓷新材料、半导体外壳仿真设计、生产工艺等方面。
