1. 3月20日，位于武汉经开区综保区的湖北芯陶静电卡盘项目正式投产，标志着我国在先进陶瓷精密部件领域取得重要进展。该项目总投资超10亿元，规划年产高端静电卡盘1500颗及高温加热盘500颗，产品基于氧化铝、氮化铝等高性能先进陶瓷材料制造，可适配7nm及以下半导体先进制程，并实现与国际主流设备的通讯协议对接及高精度控温技术。作为刻蚀和薄膜沉积设备中的核心陶瓷部件，静电卡盘长期依赖进口，技术壁垒较高。随着湖北芯陶项目投产及国内企业在陶瓷静电卡盘领域持续突破，我国在高端先进陶瓷及半导体关键零部件的自主可控能力正加速提升，为半导体产业链国产化替代提供关键支撑。

2. 3月25日，成都宏明电子股份有限公司在深交所创业板正式上市。作为一家成立于1958年的综合电子元器件制造企业，宏明电子在高可靠多层瓷介电容器（MLCC）及电子陶瓷材料领域具备深厚技术积累，其子公司宏科电子以先进陶瓷技术为核心，布局高品质电子陶瓷材料及浆料、芯片电容器及微波器件等产品，广泛应用于航天、航空及高端电子领域。本次公司募集资金约21.17亿元，将重点投向高储能脉冲电容器产业化、新型电子元器件及精密制造能力提升等方向，进一步强化先进陶瓷材料及器件在高端电子产业链中的关键支撑作用，提升产业自主化与供应链安全水平。