1. 5月13日，日本电化Denka官方发布，决定增加高可靠性散热基板“AlSink”生产设备。据悉，此次决定对大牟田工厂（日本福冈县大牟田市）及电化电子材料（大连）有限公司的高可靠性散热基板“AlSink”生产设备进行增资扩产。通过此次投资，预计自2027年下半年起，其生产能力将提升至现有产能的约1.3倍。“AlSink”是日本电化Denka一种由铝与陶瓷组成的复合材料，兼具与陶瓷基板相近的热膨胀率及与氮化铝（AlN）同等以上的热导率，作为高可靠性散热基板材料，可为高功率模块的高性能化与长寿命化提供支持。该产品已在可靠性要求较高的铁路车辆逆变器用功率模块领域被广泛采用。