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陶瓷基板特点 1、机械应力强，形状稳定；高强度、高导热率、高绝缘性；结合力强，防腐蚀。 2、极好的热循环性能，循环次数达5万次，可靠性高。 3、与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构；无污染、无公害。 4、使用温度宽-55℃～850℃；热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺。
采用流延法制作氧化铝陶瓷基板，产品具有热导好，绝缘性稳定，抗热冲击，耐磨抗酸碱等优点.可用于厚膜混合集成电路HTC，LED陶瓷散热基座，功率模块，半导体器件等领域。
具有高散热性及高气密性的特质，可提高LED发光效率及寿命。而良好的气密性，使其具有高度的耐候性优点，可运用于各种不同环境。如户外看板、辅助照明及照明系统等，均可利用LED陶瓷构装基板的特性以增加其功能。
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