11月14日，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目封顶仪式在内江经开区举行。 据悉，项目一期占地120亩，总投资10亿元，主要建设年产1080万片功率半导体陶瓷基板产品自动化生产线，建设中国内陆地区规模最大的功率半导体陶瓷基板生产基地。该项目的顺利推进，将有效填补国内高端功率半导体陶瓷基板技术空白，突破该领域“卡脖子”技术和关键核心技术，进一步壮大内江市和经开区电子信息产业集群。
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