1. 6月26日村田官网消息，公司开发并开始量产了面向车载市场的村田首款尺寸为0805英寸（2.0×1.25mm）、额定电压为50Vdc且电容值为10µF的多层片式陶瓷电容器（MLCC），其产品代码为GCM21BE71H106KE02（以下简称“本产品”）。与电容值为10µF的村田传统产品相比（尺寸为1206英寸（3.2×1.6mm）/额定电压50Vdc），新产品的占板面积减少约53%，实现了小型化；与村田尺寸为0805英寸的传统产品（电容值为4.7µF/额定电压为50Vdc）相比，新产品的电容值增加约2.1倍，实现了大容量化。此外，新产品可安装于12V的车载标准电源线，有助于节省电路板空间及减少电容器数量。

2. 6月26日TDK官网新闻消息，公司已将其C系列商用积层陶瓷贴片电容器（MLCC）在100V电压下的电容扩展至1µF， 封装尺寸为1608（1.6x0.8x0.8 mm - 长x宽x高），具备X7R特性。 这是目前在该封装尺寸和温度特性下，在100V等级产品中业界最高电容值*。该系列产品于2025年6月开始量产。这款C系列100V新产品通过优化材料选择和产品设计，使其容量达到相同尺寸传统产品的10倍。因此，可以减少MLCC的使用数量与安装面积，有助于减少元件数量、实现设备小型化。TDK将进一步扩大产品阵容，以满足客户需求。

3. 6月25日南通海门日报消息，位于海门经济技术开发区集微产业园内的半导体陶瓷覆铜板项目近日全面投产。该项目由江苏瀚思瑞半导体科技有限公司投资建设，于2023年3月21日，公司与江苏省南通市海门开发区签订投资协议，投资21.5亿元建设，达产后预计可实现年应税销售5亿元、税收1800万元。据悉，该企业通过自主研发，打破国际大厂的技术壁垒，下一步将以陶瓷覆铜基板为核心，向全球领先的功率半导体封装材料供应商迈进。