1. 1月14日，康达新材在互动平台回答投资者提问时表示，公司子公司晶材科技专注于高端电子陶瓷材料国产化，自主研发陶瓷生料带、贵金属浆料、瓷粉等产品。主要业务为陶瓷生料带、贵金属浆料、瓷粉等产品的研发、生产和销售。产品主要应用于低温共烧陶瓷技术（LTCC）的电子元器件、电路模块的制造和封装，其终端应用为航天电子、无线通信、消费电子、汽车电子以及特种装备等领域。

2. 1月14日消息，中瓷电子在投资者互动平台表示，公司IPO募投的消费电子陶瓷产品生产线及研发中心建设项目已于2023年末按计划完成并实现投产，相关产能已释放。公司同时推进电子陶瓷外壳生产线建设及自动化智能改造项目，持续提升电子陶瓷外壳产品的生产能力和效率，相关产线正按计划有序推进，产能逐步释放。此外，公司定增募投项目涵盖氮化镓微波产品精密制造、通信功放与微波集成电路研发、第三代半导体工艺及封测平台建设以及碳化硅高压功率模块关键技术研发等方向，进一步完善先进陶瓷及第三代半导体产业布局。