1. 2月24日，苏州昀冢电子科技股份有限公司公告称，其控股子公司池州昀冢电子科技有限公司完成了增资扩股，并已收到控股股东王宾先生缴付的增资款4410万元。根据公告，本次增资扩股拟以池州昀冢9.31亿元人民币的投前估值进行。值得注意的是，这是池州昀冢近期完成的第二轮增资，首轮增资于2月上旬完成，成功引入5名外部投资者，合计募资6100万元，外部投资者合计持有池州昀冢6.5521%的股权。两轮增资的资金将全部用于MLCC业务的发展。此次增资完成后，池州昀冢仍为昀冢科技控股子公司，且不会影响公司合并报表范围。该增资事项尚需办理工商变更登记手续，最终完成情况将以工商登记结果为准。
2. 近日，位于泉州芯谷安溪分园区的福建晶安光电有限公司宣布实现技术突破，将成熟的8寸蓝宝石晶圆平坦化技术成功迁移至高功率器件散热陶瓷基板领域，正式进军功率半导体材料赛道。作为全球领先的蓝宝石衬底制造企业，晶安光电目前月产4寸蓝宝石衬底约110万片，6寸、8寸产品稳步扩产，全球市场占有率超过35%。此次技术跨界应用于高功率器件散热陶瓷基板，有望提升基板表面平整度与加工精度，增强器件散热效率和可靠性，为功率半导体量产提供关键材料支撑。依托持续推进的自动化升级和产业集群优势，晶安光电在巩固LED衬底领先地位的同时，加快向新能源、5G通信和工业控制等领域延伸布局，进一步拓展国产功率半导体产业链配套能力。
3. 2月25日，中瓷电子在互动平台回应投资者提问时表示，硅光芯片在封装环节普遍需要使用陶瓷基板，公司作为国内外光模块企业核心陶瓷产品（陶瓷外壳及基板）供应商，已在功率器件、数据中心及智算等AI领域形成成熟配套方案，能够满足海内外客户需求。公司在保持现有技术优势基础上，持续配合客户推进产品研发，进一步提升市场占有率。目前公司在手订单充足，产能利用率维持高位，通过提升成品率实现产能持续释放。预计相关产品将在2026年进入持续放量阶段，公司已根据市场需求积极扩产，全力保障订单交付。此外，公司在精密陶瓷零部件领域已全面突破静电卡盘材料、设计及工艺环节，技术参数达到国际同类产品水平，并通过客户验证实现批量供货，获得头部客户认可。
2. 近日，位于泉州芯谷安溪分园区的福建晶安光电有限公司宣布实现技术突破，将成熟的8寸蓝宝石晶圆平坦化技术成功迁移至高功率器件散热陶瓷基板领域，正式进军功率半导体材料赛道。作为全球领先的蓝宝石衬底制造企业，晶安光电目前月产4寸蓝宝石衬底约110万片，6寸、8寸产品稳步扩产，全球市场占有率超过35%。此次技术跨界应用于高功率器件散热陶瓷基板，有望提升基板表面平整度与加工精度，增强器件散热效率和可靠性，为功率半导体量产提供关键材料支撑。依托持续推进的自动化升级和产业集群优势，晶安光电在巩固LED衬底领先地位的同时，加快向新能源、5G通信和工业控制等领域延伸布局，进一步拓展国产功率半导体产业链配套能力。
3. 2月25日，中瓷电子在互动平台回应投资者提问时表示，硅光芯片在封装环节普遍需要使用陶瓷基板，公司作为国内外光模块企业核心陶瓷产品（陶瓷外壳及基板）供应商，已在功率器件、数据中心及智算等AI领域形成成熟配套方案，能够满足海内外客户需求。公司在保持现有技术优势基础上，持续配合客户推进产品研发，进一步提升市场占有率。目前公司在手订单充足，产能利用率维持高位，通过提升成品率实现产能持续释放。预计相关产品将在2026年进入持续放量阶段，公司已根据市场需求积极扩产，全力保障订单交付。此外，公司在精密陶瓷零部件领域已全面突破静电卡盘材料、设计及工艺环节，技术参数达到国际同类产品水平，并通过客户验证实现批量供货，获得头部客户认可。
