RF和微波封装，半导体加热器， 功率模块封装 共找到 1 件产品

♦ 自主开发的氮化铝粉体制备氮化铝生瓷带; ♦ 自主开发的氧化铝生瓷带; ♦ 自主开发的钨金属浆料; ♦ 满足器件、模块和组件的高功率、高密度、小型化和高可靠性的要求。