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基本特点： 密度与强度：高性能热压烧结碳化硅陶瓷环的密度通常在3.1-3.2g/cm³，抗压强度可达到400-600MPa，甚至更高。 硬度：维氏硬度通常在HV1500以上，表现出卓越的耐…

高熔点：熔点高达约2072℃，远高于传统陶瓷材料，使其在高温环境下具有更好的稳定性。 优良的绝缘性能：介电常数低、介质损耗小，适用于电子、电气行业。 良好的光学性能：透明性、高光泽度和优异…

物理性能优势 高熔点：氧化铝陶瓷的熔点高达约2072℃，远高于传统陶瓷材料，使其在高温环境下具有更好的稳定性。 优良的绝缘性能：具有低介电常数和介质损耗小，适用于高压绝缘子和集成电路基板等…

1.高温稳定性：氮化硅在高温环境下能够保持结构的稳定性和机械强度，适用于高温工艺和高温电子器件。 2.优异的绝缘性能：氮化硅具有高击穿电场强度和低介电常数，常被用作高压绝缘材料和电子器件的绝…

1：陶瓷质地均匀，批次稳定性好 2：杰出的灭弧能力 3：陶瓷具有高的抗弯强度，高的拉伸强度和良好的气密性 4：可以满足高频，大功率，安全元件的要求

1：陶瓷质地均匀，批次稳定性好 2：杰出的灭弧能力 3：陶瓷具有高的抗弯强度，高的拉伸强度和良好的气密性 4：可以满足高频，大功率，安全元件的要求 

1: 灭弧性能好 2: 瓷件质地均匀，批次稳定性好 3: 陶瓷抗弯强度高，抗拉强度高，气密性好 4: 可满足高频率，大功率、安全性好的元器件要求

1、陶瓷质地均匀，批次稳定性好 2、镍层致密，连续，光滑且可焊接。 3、陶瓷具有高的抗弯强度，高的拉伸强度和良好的气密性 4、可以满足高频，大功率，安全元件的要求 

氧化铝纯度高，可在高温1700度以下长时间循序使用，气孔率25%-37%可以帮助烧结产品快速排胶，避免烧结产品和承烧板粘连。可替代日本进口产品

用于陶瓷注射成型工艺的喂料产品，可根据客户模具尺寸要求，生产工艺进行精细化定制化调整。 「脱脂方式」热脱/溶剂脱/CER-Adv催化脱 「应用领域」光纤插芯/AI链接/智能穿戴/数据库设备

1. Customized Colored 2. High Hardness and strength 3. High Temperature resistance, wear and …

High precision, high hardness, wear resistance, corrosion resistance, good thermal shock resista…