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安徽斯玛鑫电子科技有限公司成立于2020年，注册资金500万元，主要致力于高可靠金属—玻璃封接外壳、金属—陶瓷一体化外壳的研发、生产与销售，产品广泛应用于混合集成电路、光通讯器件、微波及射频器（组）件、 电力电子等行业。 拥有一支专业的技…
北京华威锐科化工有限公司是一家创立于2008年，以先进的化学技术、材料技术为专业主体，集研发、生产、销售于一体的化学品专业研发商、生产商、服务商。成立15年以来，公司秉承“为科研工作者服务，为产业发展赋能”的宗旨和“与客户共成长”的经营理念…
江苏淮瓷科技有限公司成立于2021年8月，位于淮安市盱眙县，注册资本金2000万人民币。是国内少数专注于集成电路陶瓷封装外壳/基板集设计、研发、生产及销售的高科技企业，是国内相关HTCC陶瓷管壳的主要国产供货商之一。产品广泛应用于光通信、无…
深圳市精上精工科技有限公司成立于2006年，专业从事玻璃、陶瓷封装系列产品及高精密金属结构件产品的生产。公司拥有从精密加工、钎焊组装、陶瓷封装、表面喷砂、到镀镍镀金的完整生产链。加工材料包括不锈钢、无氧铜、钨铜、可伐合金、铝合金等， 月产能…
河北鼎瓷电子科技有限公司成立于2015年2月，公司注册资金3040万元，在半导体集成电路行业举足轻重，是国家急需的“国产化代替进口”范畴。公司目前主导产品为多层陶瓷基板(外壳)，产品以体积小、重量轻、可靠性高、稳定性好等特点，是国家十四五规…
石家庄市厚膜集成电路厂以原电子部第一研究所工艺师为核心，组建的一家混合集成电路的高技术服务企业。从元器件、材料、载体、设计、工艺、设备和检测均采用国际上最先进技术。MCM多芯片组件特别是微波、毫米波砷化镓集成电路，使电子设备微型模块化。重点…
福建省南平市三金电子有限公司成立于1997年,是国家级高新技术企业,国家级专精特新“小巨人”企业福建省陶瓷封装材料企业工程技术研究中心。公司注册资金一千万元人民币,占地面积27亩。公司现有员工150余人,大专以上学历超过37%。,拥有一批高…
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