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氮化硅陶瓷基板
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产品详情
高导热氮化硅陶瓷基板,广泛应用于高铁、轨道交通、远程输变电设备、大功率信号传输系统、新能源汽车、大功率逆变器等领域,属于电力电子集成电路关键器件。
产品特性
①导热率高;
②介电强度高;
③接近Si(硅)、SiC(YQ-S01碳化硅)、GaN(氮化镓)等的热膨胀系数;④替代BeO(氧化铍)基板(无毒环保型);
检验项目 |
单位 | 验收标准 |
外观颜色 |
黑色 | |
体积密度 |
g/cm3 | 3.2±0.25 |
表面粗糙度 |
Ra | ≤0.8 |
弹性模量 |
GPa | 300~320 |
泊松比
|
— | ≤0.29 |
维氏硬度
|
Hv | ≥1650 |
热膨胀系数(至500℃)
|
10-6/℃ | 3.0~3.2 |
断裂韧性
|
MPa.m1/2 | 7.0~8.0 |
抗弯强度
|
MPa | 800~900 |
热导率(室温)
|
W/m.k | ≥35 |
贸易信息
可接受的付款方式 |