陶瓷封装基盒

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产品类别

材料及含量

应用领域

生产工艺

原料材料 -
粉体制备 -
成型工艺 -
烧结工艺 -
加工工艺 -

产品描述

型号
品牌
原产地
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发货地
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东阳市横店工业区工业大道155号
经营模式 生产型
产品类别 陶瓷制品
生产工艺
-

联系人信息

供应商 联系方式 159*****868 / li***@xinnakj.com

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产品详情

陶瓷封装基盒具有耐湿性好、机械强度高、热膨胀系数小、热导率高、绝缘性和气密性好等特性。主要用于晶体振荡器、晶体谐振器、声表滤波器、晶体滤波器等电子元件,广泛应用于智能手机、网络通讯、智能家居、家电、汽车电子、智能穿戴、安防、笔记本电脑及数码等领域。

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