该产品由 成都旭瓷新材料有限公司 发布
产品详情
产品简介
电子材料专用高纯度氮化铝粉末是烧结氮化铝基板的最佳材料选择。其烧结出的氮化铝基板具有超高的热导性、高的电绝缘率和与硅片等半导体材料相似的热膨胀性能，在电子封装行业具有广泛的应用。 使用碳热还原法来生产制备高纯度电子级氮化铝粉体作为氮化铝造粒粉原材料，具有很好的流动性，成形性和化学均匀性。是干压、半干压、冷等静压等工艺的理想原材料选择。
产品优势
1、流动性，成形性和化学均匀性良好。
2、可满足干压、半干压、冷等静压等工艺。
生产工艺
原料材料
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粉体制备
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成型工艺
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烧结工艺
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加工工艺
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