氧化铝陶瓷基片

氧化铝陶瓷基片描述和应用:
氧化铝陶瓷基板是一种新型精密导热陶瓷芯片、工业导热陶瓷芯片和功能性导热陶瓷芯片产品，由于原材料成本高、成型工艺特殊，氧化铝陶瓷基板主要应用于高科技领域，如冶金、化工、电子、国防、航天、核技术等。

氧化铝陶瓷基片特点:
氧化铝陶瓷基板是一种特种陶瓷，具有高强度、高硬度、耐磨、耐腐蚀、耐高温、绝缘等优良特性，受到众多行业的关注。它在集成电路芯片和航空光学元件方面具有无可比拟的优势。

目前，99氧化铝导热陶瓷芯片的市场需求不断增加。在95氧化铝陶瓷备受追捧的同时，也催生了氧化铝陶瓷制造商和公司的快速发展，氧化铝陶瓷球及一系列相关业务公司应运而生并迅速发展。

陶瓷氧化铝广泛应用于整个陶瓷行业，其性能也非常优越，导热、隔热、散热是其基本特性。

氧化铝陶瓷基板在其实际生活中的应用越来越广泛。同时，能够满足各种特殊性能要求的氧化铝陶瓷片必须具备以下三个特点：

1、 氧化铝陶瓷基体的硬度较高

氧化铝陶瓷基体的洛氏硬度可达hra80-90，仅次于金刚石。

2、 氧化铝陶瓷基体具有良好的耐磨性

结果表明，氧化铝陶瓷的耐磨性比锰钢高266倍，比高铬铸铁高171.5倍，根据客户近十年的跟踪调查，在同等条件下，设备的使用寿命至少可提高十倍。

3、 氧化铝陶瓷基板重量轻

氧化铝陶瓷片的密度仅为3.5g/cm3，不到钢材的一半，有效降低了设备的负荷，如果采用氧化铝陶瓷片，操作更方便，重量更轻。也可根据客户图纸尺寸定制。