1. 7月10日，四川内江经开区汉阳路一侧，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目正式竣工投产，填补了国内高端功率半导体陶瓷基板技术空白。该项目总投资20亿元，其中，一期投资10亿元，引进国内外先进设备，打造年产1080万片半导体功率模块陶瓷基板产线及整套年产500万片活性金属钎焊功率模块载板产品自动化生产线。项目一期达产后，预计实现年产值10亿元，预计年纳税1亿元，解决就业约200人。同时，该项目的成功实施，将丰富内江半导体材料系列产品，促进上下游产业链的发展。

2. 国瓷材料7月10日在互动平台表示，公司熟练掌握了从粉体到毛胚球再到精密陶瓷球的关键制备技术，已实现大规模生产和批量销售。随着新能源汽车800V高压快充技术的推广，公司陶瓷球已搭载国外头部车企的主力车型，用于解决电腐蚀问题。未来，公司将持续配合更多客户获得更多市场份额。