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1. 12月23日,江苏省东台市高新区富乐华高导热大功率溅射陶瓷基板项目主体封顶。该项目规划总投资10亿元,其中一期投资3.5亿元,全部建成投产后,年可新增高导热大功率溅射陶瓷基板180万片,不仅助力富乐华提升全球半导体关键材料市场份额,更为东台壮大集成电路产业提供坚实支撑。项目不仅是富乐华深耕功率半导体细分赛道、助力产业强链补链延链的生动实践,更是东台做强特色优势产业、发展壮大新质生产力的强劲动能。项目的建成将打破国外在该领域长期以来的垄断格局,为我国高端功率半导体领域创造更为广阔的发展空间。

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