1. 3月3日，江苏先锋精密科技股份有限公司发布公告称，公司拟发行可转债募资不超过7.5亿元，其中约5200万元将用于半导体设备用陶瓷静电吸盘（ESC）研发项目。该项目将重点攻关高性能介电陶瓷精密烧结、微纳电极图案化及多区精准温控等关键技术，目标实现陶瓷基板孔隙率低于0.01%并开发超100温区温控技术。陶瓷静电吸盘是刻蚀与薄膜沉积设备中的核心部件，其性能直接影响先进制程稳定性。此次项目推进也将助力高端半导体陶瓷部件国产化。

2. 据天眼查APP数据，珠海格力电器股份有限公司于2026年2月17日获得一项名为“一种陶瓷基板及芯片封装结构”的实用新型专利授权（申请号：CN202423158299.1）。该专利属于半导体封装技术领域，通过在芯片贴装区域之间设置凹槽并在凹槽底部设置阻流条，有效增加上导电层之间的爬电距离，降低溢锡导致的击穿风险，并缩短芯片与导电层边缘的间距限制，从而有助于减小陶瓷基板尺寸，满足半导体封装模块小型化的发展需求。